导电银胶现状以及发展趋势 导电银胶自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银胶已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压电陶瓷、锡膏取代等许多领域。 到2006年底，导电银胶世界市场的销售额已达到40亿美元，特别值得一提的是，电子封装和光电器件制造的全球重心已转到亚洲地区，亚洲地区已成为导电银胶销售的主要市场。近年来，欧美和台湾的许多电子和光电器件制造大量移到中国，中国大陆的导电银胶需求量呈大幅增长，但因中国大陆的生产能力等因素，导电银胶主要依赖进口。如美国的Uninwell、Ablestik、TraBond、Eastman和日本的Amicom等公司，这些公司每年在中国大陆市场大约要销售4亿美元的导电银胶。 十多年来，导电银胶都是采用双组份环氧树脂的银粉浆料，用户必须将A、B二组份混合搅拌均匀才能使用。在搅拌过程中产生大量的气泡无法消除，未使用完的导电银胶会自行固化，从而造成浪费。 环氧树脂一直是电子和光电器件制造中最重要的封装材料。人们对环氧树脂的印象总是将两组份混合调匀，经过一定时间和一定温度才能固化后使用。它有许多的优点，即它的粘接强度高、耐热、耐酸、耐碱和化学溶剂的浸蚀、不易老化、能承受各种环境和老化试验。 昭华科技为了解决以上客户的难题，于1998年在全球率先推出了单组份的导电银胶，深受用户的欢迎。此产品在5℃可以贮存6个月，并且在常温下的操作时间为72小时左右。并且这种导电银胶采用最先进的生产工艺，达到了完全消泡的效果，从而使导电银胶的技术大大向前迈进了一步。 在选择导电银胶的时候，昭华科技建议客户注意以下问题：固化条件(Cure Condition)(常温、加温、紫外光、红外光、微波)、固化速度和时间(Cure Shedule)、外观(Appearance)(透明、半透明、颜色)、填充料(Filler)、所粘接的材料(Adherent Material)、粘度(Viscosity)、玻璃化温度(Te)、硬度(Hardness)、粘接强度(Lap Shear,Die shear)、弹性模量(Modulus)、热膨胀系数(CTE)、热传导系数(Thermo-conductivity)、光折射系数(1ndex Refraction)、固化收缩率(Shrinkage)、吸水率(Moisture Absorption)、工作温度(Working Temperature)、体积比电阻率(Volume Resistive)、离子含量(10nContend)、工作时间(Pot Life)、存放时间(Shelf Life)、成本(Cost)等。以上这些特性是每一个产品选材者必须考虑的参数。 如果材料选择对,它就会给工艺、产品质量、生产成本等带来巨大的利益。如日本Olympus公司的某种液晶显示器(LCD)密封由传统的热固化环氧树脂改用为光固化环氧树脂后，其生产效率大大提高；又如光纤的精密连接必须要求快速固化和光折射率与玻璃纤维匹配，就必须选用特殊的光固化环氧树脂；再如，当今最新一代的有机发光二极管(OLED)，是最有前途的显示器，它将取代第二代的液晶显示器(LCD)和第三代的等离子显示器(PDP)。这是因为它的设计简单、色彩鲜艳、高光亮度、高对比度、高分辨率、高清晰图像以及宽广的视角、仅数微秒的高频转换时间，由于余辉极短，显示器背景变化的动态特性极佳，OLED在极低电压下激发(9V以下)功耗极少、超轻和超薄(1厘米)的结构成本将低于LCD和PDP等显示器，因此它是未来最有发展前途的显示技术。 昭华科技适时推出了用于PFD（平板显示器）、液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）等专用的光敏导电银浆、FPD感光银浆、FPD光刻浆料、LCD导电银浆、PDP导电银浆、触摸屏导电银浆、TP银胶等。 随着时间的推移和昭华科技对客户和市场的把握，必然会推动和主导全球导电银胶的市场。