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公司三大系列产品如下:
环氧系列 环氧导电银胶,导热绝缘胶,双组分液体灌封胶,UNDERFILL,环氧塑封料;环氧绝缘银胶
聚酰亚胺系列 电子极聚酰亚胺树脂,定影膜树脂以及定影膜,耐高温导电银胶
硅树脂系列 硅密封剂,导热硅酯,硅导电银胶,硅导热胶 导电胶主要应用于晶体谐振器晶片的粘接、适用于钽电容、发光二极管、电路、电阻、集成电路以及表面贴装等微(光)电子器件封装中的芯片粘结、柔性粘结与互联等工业。
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新产品上市

      我公司经过一年的研发,目前公司正式研发出具有自主知识产权的无溶剂型聚酰亚胺树脂,该树脂主要是应用于绕涂型的元器件,从而解决了传统型聚酰亚胺树脂含有大量溶剂的缺陷,进而改进了使用厂家在工艺上的气泡,击穿等现象。
 
 
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