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公司三大系列产品如下:
环氧系列 环氧导电银胶,导热绝缘胶,双组分液体灌封胶,UNDERFILL,环氧塑封料;环氧绝缘银胶
聚酰亚胺系列 电子极聚酰亚胺树脂,定影膜树脂以及定影膜,耐高温导电银胶
硅树脂系列 硅密封剂,导热硅酯,硅导电银胶,硅导热胶 导电胶主要应用于晶体谐振器晶片的粘接、适用于钽电容、发光二极管、电路、电阻、集成电路以及表面贴装等微(光)电子器件封装中的芯片粘结、柔性粘结与互联等工业。
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2010SGS报告 [2010-8-30] [点此下载文件]
氮化铝纳米锥有序阵列的低温制备及场发射特性研究-中国科技博览 [2009-4-30] [点此下载文件]
2009SGS报告中文版 [2009-4-30] [点此下载文件]
2009SGS报告英文版 [2009-4-30] [点此下载文件]
导电胶黏剂 [2008-10-27] [点此下载文件]
市场部售后服务制度 [2008-10-27] [点此下载文件]
销售流程 [2008-10-27] [点此下载文件]
场效应和双极型晶体管物理合并版 [2008-10-23] [点此下载文件]
Die+Bond+Basic+Referenc+1 [2008-10-23] [点此下载文件]
各种IC封装形式图片及简称 [2008-10-23] [点此下载文件]
OEE [2008-10-23] [点此下载文件]
什么是模拟电路,一小时看透 [2008-10-23] [点此下载文件]
SMT贴装技术+入门 [2008-10-23] [点此下载文件]
封装高手 [2008-10-23] [点此下载文件]
无铅的真正成本 [2008-10-23] [点此下载文件]
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