24小时业务热线:13728743930
   
  企业简介 新闻资讯 产品展示 下载中心 企业荣誉 营销网络 人才招聘 客户服务 技术支持 在线订单  
公司三大系列产品如下:
环氧系列 环氧导电银胶,导热绝缘胶,双组分液体灌封胶,UNDERFILL,环氧塑封料;环氧绝缘银胶
聚酰亚胺系列 电子极聚酰亚胺树脂,定影膜树脂以及定影膜,耐高温导电银胶
硅树脂系列 硅密封剂,导热硅酯,硅导电银胶,硅导热胶 导电胶主要应用于晶体谐振器晶片的粘接、适用于钽电容、发光二极管、电路、电阻、集成电路以及表面贴装等微(光)电子器件封装中的芯片粘结、柔性粘结与互联等工业。
新闻资讯
 
 
白光LED衰减与其材料分析 [2009-8-4]
新产品上市 [2008-10-25]
用于混合微电子封装的聚合物粘接材料 [2008-10-25]
利用各向同性导电胶进行倒装芯片装配时的考虑要素 [2008-8-23]
国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向 [2008-8-23]
加成交联型聚酰亚胺 [2008-8-23]
IBM与香港科技园增强半导体代工优势 [2008-8-23]
无溶剂环氧导电银胶 [2008-8-23]
[首页] [上一页] 1   [下一页] [尾页]     
 
 
新闻资讯
  企业新闻
  业内资讯
 
Copyright 2008 © 连云港昭华科技有限公司 版权所有 苏ICP备08017117号 技术支持:中国建材网  友情链接

友情链接: 百家信建材网|中国建材网|巍建网络